2022年，全球半导体市场进展如何？芯片的库存问题不是第一次出现，今年的状况为何突然加剧？全球12英寸晶圆厂产能最新进展如何？哪些终端市场的应用能带动半导体未来增长？来自SEMI的高...

  虚焊通常是因为在焊接时未能形成有效形成金属间化合物层(IMC)，导致元件和基板界面连接处出现不致密的连接。...

  这个电阻可以有效的预防ESD（静电释放）对电路板的损坏。假如只用电容连接电路板地和机壳地，则电路板是一个浮地系统。做ESD测试时，或在复杂电场环境中使用，打（进）入电路板的电荷无处释放...

  2022年以来,集成电路产业呈现出局部震荡。从全球市场需求来看,由于整体消费能力变弱,消费电子科技类产品红利不再,下游需求进入下行阶段。多家咨询机构纷纷预测,短期来看半导体产业上行周期将告...

  2022世界半导体大会顺利在南京举行，日月光半导体、矽品与环旭电子融合多种展示方式为到访观众呈现先进封装与系统级封装SiP在多个领域应用的技术盛宴。...

  8月18日，在南京举办的世界半导体大会上，台积电（中国）有限公司首席技术官陈敏表示，台积的5纳米已经量产超过3年，累计出货超过200万片，产品大范围的应用在大家的智能手机、AI，还有HPC的产...

  从官网下载大量的元器件datasheet，再看芯片的脚位图，对照着下载的datasheet pdf进行查找、拼装、维修。这种方法准确高，资料详细。...

  +: 表示重复一次或者更多次,就是说若条件一直符合的话,就连续匹配...

  GaN作为第三代半导体的典范正在被普遍的使用，就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。...

  电路板钻孔时在PCB钻孔加工时,放置在被加工的覆铜板上的板,称为“盖板”(Entry Material)。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料(见图1)。...

  用填充块画焊盘在PCB设计线路时可以通过DRC检查，但对加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。...

  传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I/O的间距不断减小、数量不断增多...

  作为材料力学检测的仪器，材料试验机和液压试验机在试验材料、试验方法等方面有所交叉之处，再加上试验机的分类繁多，因此有不少朋友咨询试验机老二：材料试验机与液压试验机有哪些...

  内嵌一个类 RISC 处理器，用来操作内部的控制/状态寄存器并且响应USB 主机的命令。...

  压力试验机，其适用于检测金属、非金属以及其他材料的抗住压力的强度，作为建筑、建材等工程单位试验检测设备，很多朋友常咨询试验机老二，“压力”是个怎么样的功能、有哪些主要部分所组成、...

  上周小米公布令人失望的第二季度财务报表，财报显示，今年第二季度营收701.7亿元，同比下滑20.1%，环比下滑4.3%；经调整净利润20.8亿元，同比大降67.1%，小米在营收与净利这两大经营指标上，连续...

  近年来，电动汽车、高铁和航空航天领域持续不断的发展，对功率器件/模块在高频、高温和高压下工作的需求持续不断的增加。传统的 Si 基功率器件/模块达到其自身的材料性能极限，氮化镓(GaN)作为第三代...

  为何只有荷兰能造顶级光刻机？就连米国都不行，中国芯片如何突破 1光刻机到底是台什么样的机器？ 如果你在路上看见写着AMSL的集箱货车，就算你开劳斯莱斯，也一定要躲远一点，万一不小...

  作为电路设计者，锁存器很多场合都会用到，今天和大家一起分析一下SR锁存器的原理。...

  早期电路板是使用分离元器件，一块PCB可容纳的元器件有限，还存在尺寸和功耗等限制。...

  我们先来看一个同步示例。新建WPF程序，在界面上放一个按钮。点击按钮访问外网，会有一段时间的阻塞。...

  在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中；这里一般都会采用星型方式来进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所示...

  日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列新产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列新产品，...

  2022年8月18日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家...

  电镀填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影响，要达到良好的盲孔填平而表面铜厚又达标的效果，一定要使用先进的设备，特殊的镀铜液和镀铜添加剂,这些也是此技术的重点和难点。...

  毛军发院士大胆预测，过去60年是集成电路IC（integrated Circuits,IC）的时代，可能未来60年将会是集成系统(integrated systems ,IS)的时代。他分析表示，集成系统是复杂微系统技术发展新途径，后摩尔...

  目前，影响燃料电池推广应用的因素除了加氢站等基础设施和法规等有待配套完善外，燃料电池的成本、耐久性、低温性能以及功率密度等仍有待提升。电堆作为燃料电池核心部件，是对外功率...

  最后，在层压时，我们应该注意三个主要问题：温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数必须要格外注意。至于压力...

  过去几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展，凭借着芯片制造工艺的迭代，使得每18个月芯片性能提升一倍。但是当工艺演进到5nm，3nm节点，提升晶体管密度越来越难，同时由于集...

  在启动进程时（好像会创建一个空转进程），通常会创建若干进程，这中间还包括前台进程（负责与用户交互）和后台进程（与特定用户没关系，完成专门的功能，比如电子邮件接收等）。...